PCB 波峰焊是PCB 波峰焊的常見缺陷。一般來說，一些大型金屬部件如電源模塊等。，因為大部分都是用接地引腳連接散熱快而且很難鍍錫，當然一般鍍錫高度的標準也會相應(yīng)放寬。另外，焊接溫度低、助焊劑噴涂量小、波高小都會導(dǎo)致焊接高度不夠。提高預(yù)熱和焊接溫度以及噴涂更多的焊劑可以解決這個問題。晉力達在此分享波峰焊點錫不足的解決方案。

電路板波峰焊連接時，電路板上焊點的焊錫達不到規(guī)定的焊錫量，導(dǎo)致連接的導(dǎo)線無法完全密封，部分裸露。從外觀上看，吃錫量嚴重不足，皺縮，一般表現(xiàn)為接觸角。

一、PCB 波峰焊 dot的最佳形狀：

良好的接觸角范圍:15°

焊料對延伸引線的潤濕高度:H > = D；；

延伸引線的長度是直徑的3倍:l = 3d

二、波峰焊點錫消耗量不足的原因：

1、接頭金屬的表面狀態(tài)與形狀的關(guān)系；

引線的表面狀態(tài)和引線形狀之間的關(guān)系；

PCB銅箔的表面狀態(tài)與其形狀的關(guān)系。

2.不規(guī)則PCB布線設(shè)計與形狀應(yīng)用的關(guān)系

焊盤線，例如:大焊盤，小引線；焊盤引線太粗或太長；

焊盤和印刷線之間的連接，例如:焊盤和線沒有分割、連接，或者焊盤和線靠得很近；

盤孔偏心的影響。

三、PCB 波峰焊 dot中錫消耗量不足的解決方案：

1.改善焊接金屬表面的表面狀態(tài)和可焊性；

2.正確設(shè)計PCB的圖形和布線；

3.合理調(diào)整錫爐的溫度、輸送速度和輸送傾角；

4.合理調(diào)整預(yù)熱溫度。